日前，高合汽车品牌及市场传播总经理徐斌发文表示，高合自研高算力智能座舱平台将于9月19日在高合展翼日亮相，并将于年底开展内部测试。
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据悉，高合自研高算力智能座舱平台应用了车规级/航空级FPGA、车规级MCU、车规级网关和多种SOC，并采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式，首次让旗舰芯片登陆车机。该平台实测最高算力跑分可达117万分，AI算力达96TOPS。
